웨이퍼에서 칩이 되기까지
웨이퍼 제조 → 산화 → 포토리소그래피 → 에칭 → 증착 → 이온주입 → 배선 → 패키징 흐름을 배웁니다.
본문 콘텐츠 보강 중. 박람회·런칭 후 단계별로 채워질 예정입니다.
전자부품 제조 기초
PCB, SMT, 납땜의 세계
SPC(통계적 공정관리)
데이터로 공정을 제어하다